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华为与沃达丰合作推出全球最小HSUPA U盘

2008.01.14  来自:网易科技      共有评论(0)条 发表评论    收藏

1月13日消息,沃达丰英国公司与新一代电信网络解决方案供应商华为公司已经推出了新一代USB设备:Vodafone Mobile Broadband USB Modem Stick或E172。沃达丰英国和华为公司声称,沃达丰E172是全球最薄和最小的HSUPA U

1月13日消息,沃达丰英国公司与新一代电信网络解决方案供应商华为公司已经推出了新一代USB设备:Vodafone Mobile Broadband USB Modem Stick或E172。

E172可以让上传速度最高达到2Mbps,下载速度最高达到7.2Mbps。

这款设备应用于沃达丰公司的HSPA网络中,目的是为了提供快速互联网浏览、快速访问和连续上传和下载数据。

这款设备具有即插即用功能,与Windows系统(Vista和XP)和Mac OSX系统都兼容,而且在台式机电脑、笔记本电脑和便携式设备上都可以使用。

沃达丰英国和华为公司声称,沃达丰E172是全球最薄和最小的HSUPA U盘。

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