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英特尔称USB 3.0规范明年发布 相关产品09年上市

2007.09.19  来自:CNET      共有评论(0)条 发表评论    收藏

英特尔等厂商计划在2008年初公布新版本的USB技术,利用光纤加传统铜质线路的方法,新USB技术可以提高数据传输速度10多倍以上。英特尔和微软,惠普,德州仪器,NEC以及NXP组成“USB 3.0促进者组织”,这一组织将于明

  9月19日国际报道 英特尔等厂商计划在2008年初公布新版本的USB技术,利用光纤加传统铜质线路的方法,新USB技术可以提高数据传输速度10多倍以上。

  英特尔和微软,惠普,德州仪器,NEC以及NXP组成“USB 3.0促进者组织”,这一组织将于明年初公布USB 3.0的技术规范。

  英特尔数字企业集团的总经理Pat Gelsinger在旧金山召开的英特尔开发者论坛(IDF)大会上说,产品技术规范发布到商用的过程一般为一两年的时间,因此,USB 3.0产品可能在2009年或2010年上市。据悉,新USB技术将结合光纤与铜线连接。

  目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为每秒480兆位(Mb),而USB 3.0的速度为每秒4.8吉比特(GB)。大部分的设备无需这么高的传输速度,但部分电脑设备需要,像硬盘,闪存读写器以及DVD,蓝光,HD DVD光驱等。目前,最快的闪存读写器使用了IEEE 1394“火线”连接,每秒的最高传输速度为800兆位(Mb)。

  Gelsinger还说,USB 3.0更省电。它向下兼容,因此,目前的USB 2.0设备也能够适用于USB 3.0接口。

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